SEMI預(yù)測(cè)：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2018年創(chuàng)紀(jì)錄、2019年重整、2020年再創(chuàng)新高
2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展覽會(huì)上發(fā)布年終總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年新半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計(jì)將增加9.7%達(dá)到621億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)2019年設(shè)備市場(chǎng)將收縮4.0％，但2020年將增長(zhǎng)20.7％，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。
SEMI年終預(yù)測(cè)指出晶圓加工設(shè)備將在2018年增長(zhǎng)10.2％至502億美元。另一個(gè)前端部分 - 包括fab廠設(shè)備，晶圓制造和掩模/掩模設(shè)備 - 預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)0.9％至25億美元。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門將增長(zhǎng)1.9％至40億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)15.6％至54億美元。
2018年，韓國(guó)將連續(xù)第二年保持******的設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)大陸排名將首次上升至第二名，中國(guó)臺(tái)灣將落到第三位。除中國(guó)臺(tái)灣、北美和韓國(guó)外，所有地區(qū)都將繼續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)的增長(zhǎng)率將達(dá)到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地區(qū)（主要是東南亞）為23.7％，歐洲為14.2％。
2019年，SEMI預(yù)測(cè)韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣將保持前三大市場(chǎng)，三個(gè)地區(qū)排名都將保持相對(duì)穩(wěn)定。預(yù)計(jì)韓國(guó)的設(shè)備銷售額將達(dá)到132億美元，中國(guó)大陸將達(dá)到125億美元，而中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷售額將達(dá)到118.1億美元。日本、中國(guó)臺(tái)灣和北美是預(yù)計(jì)明年會(huì)有所增長(zhǎng)的地區(qū)。 2020年的增長(zhǎng)前景要樂觀得多，所有區(qū)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2020年都將增長(zhǎng)，韓國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)最多，其次是中國(guó)大陸以及世界其他地區(qū)。
